ตายในบริบทของวงจรแบบรวมเป็นบล็อกขนาดเล็กของตัววัสดุ หลังสร้างวงจรการทำงานที่กำหนด ปกติ มีผลิตในชุดใหญ่บนแผ่นเวเฟอร์ที่เดียวซิลิคอนเกรดอิเล็กทรอนิกส์ (EGS) หรือสารกึ่งตัวนำอื่น ๆ (เช่น GaAs) ผ่านกระบวนการเช่น photolithography วงจรแบบรวม